방열판 - MingCome electronic

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Attachment Method：

Package Cooled：

Fin Height：

Power Dissipation @ Temperature Rise：

Thermal Resistance @ Forced Air Flow：

Thermal Resistance @ Natural：

Material Finish：

필터：

226,876 기록

부품	제조업체	설명	최소 주문 수량		재고	작업
533002B02551G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP	1	PDF RFQ	6,119 재고 있음	견적 요청
581002B00000	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	HEATSINK TO-220 4.3W H=1.0 BLK	1	PDF RFQ	6,218 재고 있음	견적 요청
FA-T220-25E	Ohmite	HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247	1	PDF RFQ	41,977 재고 있음	견적 요청
625-25ABT4E	Wakefield-Vette	HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE	1	PDF RFQ	6,994 재고 있음	견적 요청
RA-T2X-25E	Ohmite	HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247	1	PDF RFQ	14,608 재고 있음	견적 요청
530001B02500G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	HEATSINK TO-218 10W H=2.5" BLK	1	PDF RFQ	25,420 재고 있음	견적 요청
FA-T220-38E	Ohmite	HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247	1	PDF RFQ	20,200 재고 있음	견적 요청
WA-T220-101E	Ohmite	HEATSINK AND CLIP FOR TO-220 BLK	1	PDF RFQ	28,988 재고 있음	견적 요청
574402B03200G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	HEATSINK TO220 HOR MNT W/TAB.75"	1	PDF RFQ	29,346 재고 있음	견적 요청
658-60ABT1E	Wakefield-Vette	HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE	1	PDF RFQ	26,145 재고 있음	견적 요청

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